WAT，Wafer Acceptance Test（晶圆验收测试），是用于检测芯片制造工艺参数。‌‌ 1.WA…

薄膜沉积技术基本原理 薄膜与衬底的相互作用 薄膜沉积过程中，薄膜与其下层材料（衬底）之间的相互作用是影响薄膜质…

碳化硅和氮化镓为典型第三代半导体材料。 第三代半导体材料的特点：禁带宽度大、发光效率高、电子漂移饱和速度高、热…

薄膜沉积技术作为一种重要的材料制备方法，广泛应用于电子器件制造、光学镀膜、新能源领域以及功能性薄膜等诸多领域。…

ITO 薄膜即铟锡氧化物半导体透明导电膜， 通常有两个性能指标：方块电阻(面电阻)和透过率 ITO 薄膜 在氧…

测量导体电阻率的方法是通过一对引线强制电流流过样品，用另一对引线测量其电压降来决定已知几何尺寸的样品的电阻。 …

四探针法是一种简便的测量电阻率的方法。 四探针法测量电阻率有个非常大的优点：它不需要较准，有时用其它方法测量电…