WAT，Wafer Acceptance Test（晶圆验收测试），是用于检测芯片制造工艺参数。‌‌

1.WAT概述

WAT（wafer acceptable test）是一项使用特定测试机台（分自动测试机以及手动测试台）在wafer阶段对特定测试结构（testkey）进行的测量。

WAT可以反映wafer流片阶段的工艺波动以及侦测产线的异常。WAT会作为wafer是否可以正常出货的卡控标准。

2.WAT测试

2.1测试阶段：

WAT测试可以分为inline WAT、Final WAT。

Inline WAT是在inter-metal阶段对器件做测试。

Final WAT是在wafer整个制程完成后对器件进行测试。

2.2测试机台：

WAT自动测试需要使用特定的测试机台。主要是Keithley 和 Agilent的测试机。测试机台分为测试机柜以及测试头。

2.3测试板卡：

WAT自动测试使用特定的测试板卡,通过测试头操作测试板卡进行测试。

WAT手动测试需要使用探针台，手动将测试探针扎到相应的测试PAD上。

2.4测试结构：

WAT是对特定的测试结构（testkey）做测试。测试结构（testkey）放置在划片槽内。由测试探针扎到测试PAD上进行测试。

为保证测试一致性以及测试硬件的重复利用，器件结构（testkey）都是有统一的PAD数以及PAD间距。测试pattern放置在PAD间。具体的标准需要向各家FAB咨询。

2.5测试标准：

2.6测试项目：

A. WAT可以测试电流/电压/电阻/电容

B. FAB内主要的测试项目：

2.7测试结果的分析：

WAT测试项目可以分为正态分布项目和非正态分布项目。

正态分布项目需要review Cpk，Cpk需要满足大于1.33。分布的差异来自于工艺造成的偏差。

非正态分布项目需要分析长期测试结果的一致性以及异常离散点的原因。

3.WAT测试的意义：

• 表征产品器件速度 
• 体现工艺能力 
• 监控产线工艺波动 
• 监控产线工艺异常

4.总结：

WAT在工艺开发制程阶段是工艺调整的依据。WAT在量产阶段反应的是产线工艺的波动。对于FAB来说，WAT是重要的监控手段。对于设计来说，WAT是验证设计的重要参数。分析利用好WAT对于产品验证以及量产维护都有重要的意义。

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